SEMI:全球半導體設備銷售總額破千億美元 同比大增44.7%


中國產業經濟信息網   時間:2021-12-31





  國際半導體產業協會(SEMI)近日公布了《年終總半導體設備預測報告》。報告指出,預計2021年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售總額將達到1030億美元的新高,比2020年的710億美元的歷史記錄增長44.7%。預計2022年全球半導體制造設備市場總額將擴大到1140億美元。


  從地區上看,中國大陸、韓國和中國臺灣預計將成為2021年度設備支出的前三大地區。預計2021年中國大陸將保持在第一的位置,而中國臺灣預計將在2022年和2023年重回第一。預計2021和2022年所有地區的設備支出都將增長。


  SEMI認為,此番擴張同時由半導體前端(晶圓制造)和后端(封裝和測試)半導體設備市場需求所帶動。包括晶圓加工、廠務設備和光罩設備在內的設備預計將在2021年擴大43.8%,達到880億美元的新記錄,2022年將增長12.4%達到約990億美元。2023年預計將略微降低0.5%至984億美元。


  封裝設備市場2020年增長了33.8%,預計在2021將激增81.7%至70億美元,受先進封裝應用驅動,2022年將繼續增長4.4%。半導體測試設備市場預計將在2021年度增長29.6%至78億美元,在5G和高性能計算(HPC)應用的需求推動下,2022年將繼續增長4.9%。


  占晶圓廠設備銷售總額的一半以上的代工與邏輯部門,在2021需求驅動下,將比去年同期激增50%,達到493億美元。預計2022年將持續增長17%。


  另外,企業與消費者對記憶儲存的強勁需求推動了DRAM與NAND設備支出的增長。DRAM設備市場預計將在2021年飆升52%,至151億美元,2022增長1%,至153億美元。NAND設備市場預計將在2021躍升24%,至192億美元,2022增長8%,至206億美元。DRAM和NAND的支出預計在2023年分別下降2%和3%。


細分市場和應用的市場規模(單位:十億美元)


  轉自:C114通信網

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